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  1. DISCO CORPORATION

    DISCO Technical Review 與Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)技術相關的見解‧論文之頁面。

  2. What kind of company is DISCO? | DISCO CORPORATION

    DISCO’s current main customers are semiconductor and electrical components manufacturers, who manufacture products at their own factories using DISCO equipment and processing tools …

  3. DISCO HI-TEC AMERICA, INC.

    home Your Nearest DISCO Office USA DISCO HI-TEC AMERICA, INC. Northwest Regional Sales & Service Office

  4. 產品介紹 | DISCO CORPORATION

    home 產品介紹 產品介紹 解決方案 客戶服務 培訓服務 新聞中心 公司訊息 分公司資訊・所在地 股東·投資者資訊 人才招募資訊 聯繫我們 受理窗口 Personal Information Protection Policy User …

  5. ディスコってどんな会社? | 株式会社ディスコ - DISCO

    砥石の形状を表現する英語「DISK」、スペイン語「DISCO」から連想しやすいという意図も、この社名に含まれています。 この社名は当初米国法人にのみ使用していましたが、1977年 …

  6. 株式会社ディスコ - DISCO

    DISCO Technical Review Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術に関する技術見解・ 論文のページです。

  7. 会社概要 | 会社情報 | 株式会社ディスコ - DISCO

    DISCO CORPORATION 本社所在地 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11 アクセスマップはこちら 創業年月日 1937年5月5日 設立年月日 1940年3月2日 資本金 22,227,076,484 …

  8. 会社情報 | 株式会社ディスコ - DISCO

    クラウドサービスの利用に関するポリシー 弊社著作物のご利用について カスタマーハラスメント対応方針 第三者による再生処理 第三者によるレーザヘッドのリファービッシュ ディス …

  9. DGP8761 | Polishers | Product Information | DISCO CORPORATION

    The DGP8761 is compatible with grinding wheels, polishing wheels, dresser boards and other parts designed for existing DISCO 8000 Series equipment. In addition, the operation method …

  10. KABRA|DISCO CORPORATION

    This is an ingot slicing method where a separation layer (KABRA layer) is formed at a specified depth by continuously irradiating an ingot with a laser, producing wafers starting from the …