Stuttgart, November 12, 2024 – As part of the OCA Plugfest 2024, Vector's software vCharM was one of the first CSMS to successfully test the current draft of OCPP 2.1 against various charging station ...
München, 09. Oktober 2025 – Am 22. Oktober 2025 findet die mittlerweile 6. ISELED-Konferenz statt – das zentrale ...
Stuttgart, 13.10.2025 – Der Schnellladepark der Stadtwerke Stuttgart (SWS) auf dem DB-Areal im Stadtbezirk Zuffenhausen ist ...
Stuttgart, 16.10.2025 – Vector Informatik stellt mit dem cube:tap Interface eine neue Hardwarelösung für die Entwicklung und den Test 3GPP-LTE-V2X-(PC5)-basierter Car2X/V2X-Kommunikation vor. Die Mess ...
Supports a wide range of power transistors from Si MOSFETs and IGBTs to SiC MOSFETs, with built-in high accuracy undervoltage prevention malfunction Although the global semiconductor shortage is ...
ROHM has Developed Ultra-Compact CMOS Op Amp: Delivering Industry-Leading* Ultra-Low Circuit Current
Willich-Münchheide, Germany, September 09, 2025 – ROHM’s ultra-compact CMOS Operational Amplifier (op amp) TLR1901GXZ achieves the industry’s lowest operating circuit current. This IC is optimized to ...
Willich-Münchheide, Germany, June 10 th, 2024 – ROHM has announced the launch of its new EcoSiC™ brand. EcoSiC™ is a trademark for ROHM products using the advanced material silicon carbide (SiC). SiC ...
Willich/Renningen, 16. Oktober 2025 – ROHM Semiconductor blickt mit Stolz auf drei Jahrzehnte erfolgreicher Zusammenarbeit mit Micronetics zurück – einem langjährigen und verlässlichen Vertriebspartne ...
ROHM und Schaeffler, ein führender deutscher Automobilzulieferer, haben im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft mit der Serienproduktion eines neuen High Voltage Inverter Bricks begonnen, der mit ...
Willich-Münchheide, Germany, September 16, 2025 – ROHM has developed the "DOT-247," a 2-in-1 SiC molded module (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), ideal for industrial applications such as PV inverters, UPS ...
Kyoto, Japan and Munich, Germany, September 25, 2025 - ROHM and Infineon Technologies AG have signed a Memorandum of Understanding to collaborate on packages for silicon carbide (SiC) power ...
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